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HTCC/LTCC膜材激光打孔切割設(shè)備

主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。

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產(chǎn)品簡介產(chǎn)品特點(diǎn) 技術(shù)參數(shù) 產(chǎn)品應(yīng)用

主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，

還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。

事業(yè)部及行業(yè)產(chǎn)品: 半導(dǎo)體事業(yè)部精密微加工電子新能源及機(jī)器人 3C消費(fèi)電子行業(yè) 智能視覺檢查

解決方案: 集成電路解決方案脆性材料加工解決方案 3C行業(yè)應(yīng)用解決方案激光清洗解決方案汽車行業(yè)整體解決方案晶圓劃片機(jī)解決方案

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